本文目录一览：
- 1、零跑汽车发布自动驾驶芯片：算力4.2TOPS 支持L3级自动驾驶
- 2、最高280 TOPS算力，黑芝麻科技发布华山二号，PK特斯拉FSD
- 3、“乘风芯计划”在沪首发圆满
- 4、湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成果初显
- 5、芯驰科技实现车规级芯片量产出货，量产周期最短不到6个月
- 6、ETC前装风口下，国产车规芯片强势崛起
- 7、芯驰科技与斑马智行达成合作 联合发布智能座舱生态化平台
- 8、江波龙发布车规级UFS2.1存储产品，产品性能表现怎么样？
- 9、多项成果展示 上汽通用五菱芯片及微型换电站亮相
- 10、黑芝麻杨宇欣：国产大算力芯片的现在与未来
零跑汽车发布自动驾驶芯片：算力4.2TOPS 支持L3级自动驾驶
车东西
文 | James
车东西10月27日消息，今天下午，零跑汽车正式发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片。
凌芯01芯片由浙江芯昇电子（原浙江大华技术芯片部门）与零跑汽车共同研发，下月即将开幕的广州车展上，零跑第三款量产车型C11就将搭载基于凌芯01的LeapPilot 3.0智能驾驶系统。
零跑汽车创始人、董事长朱江明
零跑汽车创始人、董事长朱江明在现场说道，零跑C11搭载的智能驾驶系统在硬件算力已经能够完成L3级自动驾驶，5个毫米波雷达、10个车外摄像头、12个超声波雷达以及1个车内摄像头组成感知系统，并搭载自研的三电系统共同完成辅助驾驶。
一、凌芯01自动驾驶芯片发布 具备完全自主知识产权
朱江明认为，智能驾驶时未来电动汽车的制高点。当前，汽车“新四化”浪潮来袭，智能网联和智能驾驶系统成为未来汽车发展的趋势。
其中，智能网联的众多功能可以方便地升级，软件功能可以快速部署。但是，智能驾驶涉及硬件、软件、算法等多重考验，无论对于车企还是芯片企业来说都是不小的挑战。
零跑汽车发布凌芯01芯片
因此，零跑汽车从3年前就开始研发智能驾驶芯片，如今首款量产产品凌芯01芯片正式亮相。
凌芯01这颗SoC采用平头哥玄铁C860双核32位CPU，主频最高1GHz，支持浮点执行单元，支持VDSP矢量运算。这颗芯片并没有采用常见的ARM处理器，这正是对自主芯片的考量。
神经网络处理器对于自动驾驶十分重要，是车辆识别周围环境的重要因素。凌芯01采用8核心神经网络处理器，最大算力可以达到4.2TOPS，并集成了缩放、归一化、减均值等硬件加速模块。
在组装成域控制器后，还有PCIex2通道、USB3.0以及最高1000Mbps的GAMC控制器。
在这样强大的硬件加持下，凌芯01可以实现12路H.265 1080P@25fps或6路H.264 1080P@25fps视频解码。
据了解，今年11月20日将要开幕的广州车展上，零跑汽车就将正式发布旗下首款SUV车型零跑C11，这款车将首次搭载凌芯01芯片。
零跑C11将搭载LeapPilot 3.0驾驶辅助系统，搭载两颗凌芯01芯片，互为冗余，为L3级自动驾驶打下计算硬件基础。
在车外感知硬件上，零跑C11配备10颗车外摄像头，包括前视双目摄像头、4颗环式摄像头、4颗前后盲区摄像头。还有一颗摄像头在车内，可以监控驾驶员的驾驶状态。
另外，还配备1个前向毫米波雷达，4个毫米波角雷达，此外还有12个超声波雷达，共同组成零跑C11的感知系统。
在ADAS系统中，无论是AI处理芯片、摄像头芯片还是雷达芯片，零跑C11全部都采用自主知识产权的供应商，凌芯01来自浙江芯昇电子，摄像头芯片来自豪威集团，雷达芯片来自加特兰微电子，实现智能驾驶核心芯片完全自主知识产权。
除ADAS系统之外，零跑汽车在电动汽车三大件——电驱、电池、电控系统方面也坚持自研，在零跑的S平台、T平台、C平台都已经有自研的三电系统。
在发布环节的最后，朱江明提出零跑汽车在智能驾驶领域的目标：未来将加大软件算法上的投入，在智能驾驶领域全面超越特斯拉。
那么，如何实现呢？
朱江明说到，设计、制造凌芯01芯片的浙江芯昇电子，也就是此前浙江大华技术芯片部门从2008年起就开始做车牌识别系统，在智能交通领域已有多年布局。同时，大华技术在人脸AI识别领域也有大量技术积累，在某些领域已经全球领先。
他表示，零跑汽车与浙江芯昇电子合作，研发资源投入到智能驾驶领域，根据中国道路特点适配，在智能驾驶领域超越特斯拉只是时间问题。
二、两部委鼓励自研自动驾驶系统 核心技术需牢牢抓住
发布环节结束后，科技部电动乘用车技术创新联盟技术委员会主任王秉刚发表讲话，他说道，当前汽车行业正在快速发展智能驾驶，但需要更加踏实。
科技部电动乘用车技术创新联盟技术委员会主任王秉刚
高级别的自动驾驶已经开始测试，同时当前更应该着眼于低级别的辅助驾驶，因为这直接关系到行驶安全。行业内应该把对安全影响最大的事情先解决掉。
同时，王秉刚鼓励自主品牌做自己的智能驾驶系统。他说，中国汽车工业发展步伐非常迅速，但其中部分原因是零部件公司提供了整车解决方案，核心技术并不是车企自己的，必须要将核心技术牢牢抓在自己手中。
国家发改委产业发展司机械装备处处长吴卫也出席了今天的活动，他说道，今年年初，11部委联合印发《智能汽车创新发展战略》，近期，国务院常务会议通过《新能源汽车产业发展规划》，表明我国汽车工业在智能化、电动化领域的发展更加坚定，已经在这些领域积蓄多年的能量正等待爆发。
国家发改委产业发展司机械装备处处长吴卫
未来，中国制造的汽车将是全球新技术融合最多、创新融合最多的，也必将领跑全球汽车工业。
同时，汽车芯片领域的竞争也异常激烈。相比于消费电子产品的芯片，汽车芯片对安全性、稳定性的要求更高，是芯片行业共同面对的难题，这也是中国芯片公司的机会。
结语：自研技术让零跑更具竞争力
零跑汽车是中国造车新势力企业中第一个自主研发汽车自动驾驶芯片的，搭载这款芯片的量产车零跑C11下月就将发布。零跑汽车在自动驾驶领域的飞速进步，也得到了用户的认可。
统计数据显示，零跑汽车两款量产车型从今年7月以来销量逐步攀升，9月销量破千，10月销量有望突破1600辆，大量的自研技术让零跑这一造车新势力具备了更强的竞争力。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
最高280 TOPS算力，黑芝麻科技发布华山二号，PK特斯拉FSD
芯片作为智能汽车的核心「大脑」，成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元，国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司，在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下，他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号（HS-1）A500 后，黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号（HS-2），两个系列产品的推出相隔仅 300 余天，整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品，包括：
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?；针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片，A1000?在算力上提升了近?8 倍，达到了?40 - 70TOPS，相应的功耗为?8W，能效比超过?6TOPS/W，这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现，很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外，这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是，这里的算力数值之所以是浮动的，是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面，A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看，A1000 是一款非常标准的车规级芯片，完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月，黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试，完全调试通过，接下来就是与客户进行联合测试，为最后的大规模量产做准备。
据悉，搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后，这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号，主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台，芯片算力将超越 200TOPS，同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力，将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的，还有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上，有了更强的可扩展性，也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景，客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶，客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来，实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然，根据不同客户需求，这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划，今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月，他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器（DCU），其中集成了两颗 A1000 芯片，算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略，具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的，这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中，看得懂直接指向的是?AI 技术能力，要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息，可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清，这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表，其信息量最大、数据量也最多，当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境，还要了解更大范围的环境信息，这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2，绑定 Tier 1，服务 OEM
现阶段，发展智能汽车已经成为了国家意志，在政策如此支持的情况下，智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示，到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量，中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场，将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员，黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中，很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商，黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2，未来将绑定 Tier 1 合作伙伴，进而为车企提供产品和服务。
当然，黑芝麻不仅能提供车载芯片，未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产，其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程，未来可期。
有意思的是，黑芝麻此番发布华山二号系列芯片，包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么？给我们留下了很大的想象空间。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
“乘风芯计划”在沪首发圆满
2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办，并得到了武汉市经信局、市招商办、市人民政府驻沪办及武汉经开区发改局、经信局、军山新城等部门的大力支持。会议邀请了东风汽车技术中心、东风资管、长江产业基金、中汽研软测（天津）、华中科技大学相关代表及10余家国内车规芯片企业嘉宾共同参与，并与盖世汽车举办的 “2023第二届汽车芯片产业大会”同期举办，旨在为武汉经开区汽车芯片产业链发展拓展高质量朋友圈，同时也为打造“车谷芯”生态、依托招商引资助力东风汽车公司布局国产车规级芯片替代战略计划提供有力支撑。
在全球汽车芯片供应紧缺的背景下，武汉经开区大力布局车规级芯片产业链。本届研讨会作为支持武汉经开区汽车产业补链强链的有效招商举措，将进一步拉动武汉市汽车产业链供应链企业转型升级。
本次闭门研讨会议由武汉经开区招商局副局长陈田全程主持，会议伊始，由武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任田雁进行致辞，田雁为与会嘉宾介绍到，武汉作为全国六大汽车产业集群发展城市之一，汽车产业规模居中部第一，汽车产业连续13年成为第一大支柱产业。2022年全市汽车产量139万辆，汽车及零部件产业总产值3497亿元，同比增长4.6%。作为武汉汽车工业的主阵地，去年面对疫情、零件断供、市场形势超预期三大冲击，武汉经开区迎难而上，一年招引零部件项目投资超500亿元，打造自主可控汽车产业链进入了快车道。
田雁表示，武汉经开区正锚定中国车谷到世界车谷的中心目标，步入借东风二次创业的关键发力期，聚焦新能源与智能网联汽车，围绕助力东风、服务东风思路，着力完善新能源与智能网联汽车产业链布局，打造自主可控、安全稳定的新能源与智能网联汽车产业链，推动东风汽车产业增量转型，构建大而强、大而优的汽车产业新格局。
田雁 | 武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任
谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长
武汉市经信局电子信息产业处处长谌斌以《共谋合作，携手开启车规级芯片产业新征程》为题进行演讲，并就武汉市发展集成电路产业的路径与规划，以及去年发布的车规级芯片实施方案做出解读。
谌斌表示，集成电路是光电子信息的先导产业，目前武汉已形成光通信、集成电路、新型显示、电子终端、5G网络、软件和信息服务等六大特色产业集群。武汉于2020年发布了集成电路产业扶持政策，相关政策执行至今已超过两年。此外，武汉的产业服务平台健全，人才优势显著，为武汉市的集成电路产业发展提供了有力支撑。
去年，武汉提出“2025年实现车规级芯片设计、制造、封测产业链基本形成，累计30款汽车芯片产品实现上车使用和批量装车应用”的目标。谌斌进一步表示，下一步武汉市将以建设千亿级集成电路产业集群为奋斗目标，推动重大项目建设，招引一批产业链关键环节企业以补齐短板，并再次对车规级芯片企业家到武汉经开区考察发展表示欢迎。
陈田?| 武汉经开区招商局副局长
武汉经开区招商局副局长陈田向与会嘉宾做了武汉经开区相关推介：作为国内汽车产业集聚度最高的区域之一，武汉经开区素有“中国车谷”之誉。自1991年起，武汉经开区围绕神龙汽车整车项目动工新建，被国家发改委批为首批国家经济技术开发区，发展至今已有30余年。目前，共计9家整车企业、13家整车工厂以及500余家知名汽车零部件企业在经开区集聚和投资，预计至2025年武汉经开区区内汽车产能预计将突破260万辆，陈田特别指出，截至目前，武汉经开区已经开放660公里的5G全覆盖、无人自动驾驶示范应用的车路协同全域道路。此外，武汉经开区着力打造，并即将投入运营的武汉智能网联汽车测试场占地1312亩，是全球唯一融合T5级别的专业汽车测试场。
“在武汉经开区，我们不仅拥有东风汽车公司总部、东风本田、东风乘用车、东风猛士及岚图汽车等东风系资源集聚，同时也肩负着助力东风迎接市场挑战、战略布局自主创新的使命；我们不仅拥有区内较为完备的汽车产业链，湖北芯擎科技发布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，湖北亿咖通形成四大系列芯片矩阵，智新半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产、装车；我们也看到三年新冠疫情重创了全球汽车芯片产业链，突发的国际地缘政治危机，又给这条产业链的恢复增加了新的不确定性。”缺芯、断供、价格飞涨、不断加高的技术壁垒，持续威胁着我国汽车芯片和汽车产业的正常发展。
展望未来，陈田表示，在车规芯片半导体领域，武汉经开区希望在我市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略计划需求，逐渐打造属于车谷自己的新生态、新集聚和“芯”产业链，期许尽早能够创造属于武汉经开区的“车谷芯”。
刘卫红 | 黑芝麻智能联合创始人兼总裁
随着进入智能汽车时代，数据、算法、芯片、软件定义汽车等议题的重要性被提到台前的同时，生态结构也从传统的垂直产业链转变至强调开放、整合的网状生态结构。在此背景下，芯片架构也迎来变革，国内芯片企业亟待构建起产品的核心竞争力。
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，打造芯片产品的核心竞争力，首先要拥有核心IP，而黑芝麻核心芯片均基于其车规级图像处理ISP、车规级深度神经网络加速器NPU两大核心IP打造。此外，黑芝麻的自研全套客量产感知算法方案、自研中间件及工具链、数据闭环等能力也为其打造核心竞争力提供了有力支撑，助力黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。
仇雨菁 | 芯驰科技CEO
如今，中国汽车迎来了黄金发展期。据统计，2025年全球汽车核心芯片市场规模预计将接近5000亿元。随着汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器及中央计算平台架构演进，汽车中的半导体数量及性能要求也正与日俱增。对此，芯驰科技推出“四芯合一”产品布局，旨在提供符合整车未来电子电气架构的芯片产品。
芯驰科技CEO仇雨菁坦言，车规级芯片是一种投入周期非常长、门槛非常高的产品。“但量产是检验车规级芯片的唯一标准。”她指出，只有在量产中才能有效检验芯片的一致性、可靠性。当前，芯驰科技的芯片出货量已超过百万片，并与超过90%的中国车企达成合作，拥有超过260家客户。
马恺声?| 北极雄芯创始人
随着制程工艺不断推进，单位数量晶体管的成本下降程度急剧降低，追求经济效能的摩尔定律难以为继。而Chiplet技术能将复杂的SoC芯片拆解为具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片与底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加快产品上市周期，并大大改善可靠性。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域，目前已基本纵向打通从架构到封装的全套Chiplet相关技术，形成了从点到面的核心技术积累。
展望未来，北极雄芯创始人马恺声提出愿景，“在CPU、GPU、FPGA、AISC四种计算范式之外，未来能否创造出第五种计算范式——混合粒度芯粒？”面对设计面积和良率的痛点，北极雄芯可通过自动化工具及Chiplet成本模型，自动搜索给定工艺下的最佳成本和能效芯粒规模。
刘赓?| 无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监
未来的汽车电子架构趋势和域控制器整合起大量ECU，但车窗、电机微马达、氛围灯等末端执行器将对小容量MCU提出更多需求。无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监刘赓指出，汽车电子架构的升级也对芯片提出了OTA升级、电磁兼容、小封装等方面的要求。
目前，英迪芯微独特的“五合一”数模混合芯片已在业内形成一定壁垒。刘赓坦言，实现“五合一”需要强大的团队协作和流程管理能力。“对于数模混合芯片，如何整合团队、提高团队效率，从而最大化发挥能效，仍需一定复合能力。”
张凡武 | 东风汽车技术中心智能软件中心总工程师
东风汽车技术中心智能软件中心总工程师张凡武就汽车芯片行业现状、东风缺芯与保供、东风用芯分析、东风中长期布局、东风芯片国产化举措等方面分享了东风汽车关于车规级芯片领域的战略布局及合作方向。
当前，单车约有25~50个控制器，共含约500~1000颗芯片，而其中的国产芯片整体占比不足5%。针对高端MCU以及功率器件、电源芯片等专用芯片，张凡武强调，“越是难以替代的芯片越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”受2021年-2022年的缺芯影响，目前东风正全方位推动芯片国产化替代工作，以保障供应链长期稳定和安全。
此前，东风提出“以控制器自主可控为基础，全面开展国产芯片替代”的布局目标，规划将于2025年实现东风芯片国产化替代率达到高于工信部要求的最低限制比例。张凡武认为，“态度比行动更重要”，东风愿意与国产芯片厂商一道共同克服国产芯片应用国产中的问题，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。
在主题演讲结束后的圆桌交流环节中，武汉经开区招商局副局长陈田与东风技术中心智软中心张凡武总工共同主持，围绕痛点、疑点与难点引出交流话题，武汉市人民政府驻上海办事处、经信局、招商办及武汉经开区参会部门代表连同华中科技大学童教授、东风资管、湖北长江产业基金等嘉宾纷纷与来自东风汽车、中兴通讯、二进制、广东鸿翼芯、黑芝麻智能、北极雄芯、中汽研等公司的企业家展开热烈讨论，积极为围绕为助力东风公司发展而打造武汉车谷承载车规级芯片的产业落地路径建言献策。同时，东风公司技术中心与政府各部门一起明确表达了邀约与欢迎“芯”朋友圈来武汉、来经开，企业家们也积极做出了回应。
车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展，本届研讨会将吸引更多优质车规级芯片企业到武汉投资兴业，让车规级芯片产业在“中国车谷”发展壮大。武汉经开区管委会各相关部门也将基于此次上海之行的收获与总结，继续在市政府、市经信局、市招商办及相关企业、高校、研发机构的共同支持下，持续推进“乘风芯计划”朝着本地化、实体化迈进，主动营造车规芯片产业生态导入所必须的专项政策支持、芯片设计企业集聚园区设立、以东风为链主的产业创新联盟、招商助力、资本先行的多位一体的新格局。
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湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成果初显
7月23日，在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛上获悉——由东风汽车集团有限公司（以下简称“东风公司”）担任理事长单位的车规级芯片产业技术创新联合体在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，实现3款国内空白车规级芯片首次流片，完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计，产出发明专利及集成电路布图50余项，起草车规级芯片团体标准1项，摘得湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。
该联合体由东风公司联合8家企事业单位和高校在2022年5月组建，致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。本次年会审议了联合体章程，回顾了成员单位一年来协力攻关的技术创新成果，发布了联合体发展规划，并宣布新增19家联合体成员单位、6位专家委员，进一步扩大共研共创“生态圈”。
会议现场
新增成员单位授牌仪式
新增专家委员聘书颁发
湖北省车规级芯片产业技术创新联合体合影
会议听取了车规芯片研发的机遇与挑战专题报告，并围绕芯片自主化、芯片国产化、国产芯片发展趋势等提出应对方案和解决措施，还对创新联合体的发展提出意见和建议。
伴随新能源智能网联汽车技术发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。作为在鄂央企和制造业“龙头企业”，东风全力积极推动企业转型升级和经营回升同时，积极发挥企业创新主体作用，将车规级芯片关键核心技术掌控和供应链安全稳定作为重点工作推进。
“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。2022年5月，东风公司协同政产学研资源，主动携手国内芯片设计、制造、封测企业及高校，启动构建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于突破车规级芯片关键核心技术，构建安全稳定的产业链、供应链，助力汽车行业和上下游企业高质量发展。
湖北省科技厅二级巡视员王东梅致辞
湖北省科技厅二级巡视员王东梅在致辞中指出，湖北省科技厅将在省委、省政府领导下全力支持省车规级芯片产业技术创新联合体的健康发展，在项目建设、研发扶持等方面给予全方位的政策支撑。希望联合体成员单位共同推进联合体高效运行、健康发展。要进一步完善合作机制，努力形成创新链、供应链、人才链三个运行的管理闭环，将车规级芯片联合体打造成为湖北新型研发机构的标杆，带领车规级芯片产业走向标准化、高端化、品质化的道路，推动湖北汽车产业高质量发展。
东风公司副总经理、党委常委尤峥致辞
东风公司副总经理、党委常委尤峥表示，未来，东风公司将坚持科技创新，坚持底线思维，坚定不移推动民族汽车品牌向上，坚定应用牵引主基调，着力补齐关键必要短板，实现国产芯片“应用尽用”，抢占智能网联新赛道，运用新技术新产品，构筑新能源智能网联汽车竞争优势。
联合体工作总结与发展规划发布
据了解，一年来，联合体成员单位通过创新资源和创新要素组织，形成了目标一致、相互协同、内生动力强、创新效率高、创新成果迸发的体制机制，创新成果不断涌流——制定“3+X”规划，高质量实现3款国内空白车规级芯片首次流片；完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计；产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。
部分芯片产品
下一步，联合体自主开发的车规级芯片将率先满足最紧缺的汽车芯片需求，逐步实现广泛应用搭载，实现关键核心技术自主可控，通过打通车规级芯片从设计制造到上车应用的全产业链，突破车规级芯片的工程化、产业化瓶颈，率先在湖北形成全国领先的特色车规级芯片产业集群，以共创共研共享为行业发展贡献力量。
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芯驰科技实现车规级芯片量产出货，量产周期最短不到6个月
1月12日，成立三年的车规级芯片企业芯驰 科技 对外公布了自己的一些成果。
IHS Markit数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国 汽车 半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。面向这片增长可观的市场，芯驰 科技 已完成从流片到量产出货的目标，服务250余家客户，覆盖国内70%以上车厂，获得超50个定点（车厂指定生产）。
据介绍，芯驰 科技 共有四个系列产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。
X9系列智能座舱芯片面向整车构建智能化的 汽车 驾驶和乘坐空间，其中，X9U可支持前排仪表、中控屏、HUD、 娱乐 屏等多达10个独立全高清显示屏；V9系列芯片则面向自动驾驶及ADAS，包含自动驾驶域控和运控计算平台，V9T定位在L2+级别；G9系列则为智能网关芯片。ASIL D级别的MCU芯片将于2022年发布。
其中，自动驾驶芯片是目前 汽车 芯片产业链中竞争颇为激烈的一环。芯驰 科技 自动驾驶负责人陶圣认为，目前自动驾驶行业是属于L2+的时代，预计2023年进入L3规模量产，2025年跨入L4规模化研发。
此外，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面。
不过，芯驰 科技 对自身仅定位于“芯片供应商”，最终的集成环节将由其一级供应商或合作伙伴完成，芯驰的主要任务是配合合作伙伴打造能够量产的产品形态。
“我们会为客户开放丰富的接口，这些接口可能是一般的芯片厂商不会开放出来的，因为它涉及到很多芯片的秘密。”陶圣表示，“我们会把它做成一个良好的硬件接口模式，通过软件封装的方法传递出来。”
对此，芯驰 科技 的努力在于拿下相应标准，已获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
对于从定点到量产的周期，徐超回应道，“以前是大概16个月左右会上车，现在最快的一个项目从定点到量产大概不到6个月，今年2月第一个项目将量产上车。”
他进一步解释称，过去车企量产会经过两冬一夏的测试，但随着实验条件进步以及车型发布节奏加快，曾经一款车型从SOP到量产落地所需约48个月时间已被压缩至24到48个月。而电子元器件部分，随着供应商们对规范、测试标准的理解加深，环境模拟等方面水平也会上升，进而加速整个量产过程。
“这当中也有一个窗口的问题：你是不是正好在那个车型的（时间）点进去。”徐超说，“如果不是的话，（量产周期）可能会延长。因为缺芯，很多车企目前在验证和周期上会主动压缩。”
而面对仍然严峻的全球缺芯形势，徐超表示，芯驰 科技 有台积电和日月光两位合作伙伴，这在一定程度上能够支撑其供应链平稳运转。
ETC前装风口下，国产车规芯片强势崛起
在过去相当长的一段时间里，ETC（电子不停车收费系统）一直以后装为主。大约从2019年开始，受取消高速公路省界收费站及新车选配ETC等政策的刺激，ETC的安装方式逐渐从后装向前装转移，越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速推进ETC前装工作的步伐，在ETC车规前装芯片领域，博通集成已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。
基于在ETC芯片领域十几年的研发积累，博通集成于今年成功推出了全新车规ETC芯片BK5870T和BK3435T，进军ETC前装领域，成为整车厂的供应商。其中BK5870T已正式量产，据悉该款产品是国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片，对于加速ETC的普及具有重要意义。
政策驱动，ETC前装成大势所趋
从工作原理来看，ETC主要是通过DSRC 技术让车载单元OBU与路侧单元 RSU信息互通，实现不停车收费。如此一来，不仅可以优化限行管理，大大提升路网的通行效率，还有助于车车、车路和车人之间的信息互联，提升驾乘安全。因此，这项技术近两年一直被认为是智能交通的重要组成部分，在国内重点推广。
ETC有助于提升通行效率
2019 年 3 月，政府工作报告中明确提出在两年内基本取消全国高速公路省界收费站，实现不停车快捷收费。随后相关部门又多次发文指导各地加快发展ETC，并提出在2019 年底国内ETC用户数量达到 1.8 亿的要求。
在该目标的指引下，去年国内ETC安装率得到迅速提升。据交通运输部数据显示，截至2019年12月31日，全国ETC用户已突破2亿，增长十分迅猛。不过彼时，ETC的安装方式更多是以后装为主，即用户购车后自行前往相关服务点办理。
2020年2月，工信部发布的新车选装ETC政策为ETC从后装市场挺进前装市场提供了重要助力。今年2月11日，工信部装备工业发展中心发布关于调整《道路机动车辆产品准入审查要求》中明确指出，自2020年7月1日起，新申请产品准入的车型应在选装配置中增加ETC车载装置，供用户自主选装。言外之意即，从今年7月1日起，在国内销售的乘用车、货车、客车及专用车等新车很多都有可能前装ETC，更具体一点就是未来汽车领域所有上市新车都将具备选配前装OBU产品功能，未来ETC前装将是大势所趋。
“这意味着什么呢？前装OBU标志着这项技术进入了国标强制要求，产品规格升级到了车规级别，未来对产品品质和品牌要求都将大幅提升。”博通集成相关负责人表示。“比如过去后装OBU，要求产品的保质期是5年，而前装多数希望是汽车生命周期内终身质保，且前装OBU对工艺等级、成品上机率等的要求也更高。”
图片来源：博通集成
以较为核心的OBU芯片为例，无论是在芯片设计工艺、封装测试还是出货方面，前装标准较后装都更为严苛。比如测试方面，根据行业标准规范，完成一个车规测试最短时间是145天，包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试，其中最重要的三温循环测试中，仅高温工作寿命测试就需要至少3个月时间，标准之严苛可见一斑。“此外，前装OBU芯片的测试项目覆盖范围也更加广泛，且所需的生产设备更为先进。”
正因为如此，为更好地迎合ETC前装需求，研发符合车规需求的芯片产品，博通集成基于十多年的研发积累，经过长期投入，专门针对车规工艺进行了全面升级，运用行业最先进、最稳定的工艺，并选取经验丰富的封装测试厂，采用全新测试流程进行产品研发，从而保障品质出货，最终于今年成功推出了车规认证ETC系列产品BK5870T和BK3435T，赋能ETC前装。
符合车规只是第一步，“ETC+”才是未来
作为国内ETC芯片市场的领导者，博通集成从最初的GB/T20851国家标准到最新的GB/T38444标准，长期深度参与ETC产业发展，并先后推出了BK5822、BK5823、BK5824以及集成一体化SoC BK5863等多款产品，每款产品的市场表现都十分出色。目前国内ETC终端三大龙头中的金溢科技和万集科技均是博通集成的客户，公司的市场份额已达到约70%，可谓ETC芯片领域不折不扣的龙头企业。
此次博通集成推出的全新车规ETC芯片就是很好的证明。基于过去十多年ETC芯片的研发经验，BK5870T和BK3435T一方面延续了之前后装OBU芯片在稳定性、兼容性、以及方案成熟度等方面的优势，另一方面结合车规要求，在性能及品质等多方面进行了提升，全面达到车规标准。不仅如此，通过将这两款芯片搭配博通集成自主研发的蓝牙系列芯片，构成多种选择的ETC SoC全套方案，还能够为客户快速低成本地开发OBU系统提供单芯片解决方案，满足客户OBU系统的二次软件开发需求。
图片来源：博通集成
基于将后装市场广泛出货的产品进行车规工艺改进，目前这两款产品均通过了国际第三方实验室ISE实验室的AECQ-100认证，无论是在兼容性、稳定性还是可靠性方面，表现都十分优秀。凭借这些优势，博通集成相关产品正快速在 ETC 前装领域渗透。
“博通集成如今的成绩不是一蹴而就的，从最开始的单RF芯片，到现在的一体化SOC芯片，博通集成在ETC芯片领域经历了长达13年的产品迭代升级。相比于其他芯片供应商，我们的芯片产品更全面，应用受众更广泛，工艺更稳定，出货量更大，同时技术一直遥遥领先，被认为是ETC国标的风向标。”上述负责人表示。值得一提的是，ETC国标是唯一一个中国自主制定的国标，也是唯一一个中国自己推广成功的国标，在相关国标的制定过程中博通集成发挥了重要的推动作用。
“未来，中国ETC国标随着时间和技术的进步，必然会更加成熟和完善，中国ETC产业也会走的更高更远。”该负责人指出。这从汽车行业的发展态势就可以瞥见一二，尽管近两年中国新车产销量增速大幅减缓，但千人汽车保有量依旧不足200辆，仅达到全球平均水平，相较于欧美等成熟市场500辆-800辆的千人汽车保有量水平，还有很大的增长空间。那么作为与之紧密相关的产业，ETC必将随之受益。更何况于国家正在大力发展的智能交通而言，ETC亦是一项关键的支撑技术。
因此，除了为ETC前装市场提供相关的技术支持，目前博通集成也在积极布局未来。“比如通过让ETC技术与5G及V2X技术互相补充，在技术融合上进行相关的技术储备。另外，在智能交通、智慧城市等方面进行技术积累和企业战略升级，以给行业贡献更多优秀产品。”其中在智能交通方面，据了解博通集成将依托此前研发的一款适用于我国 ETC 国标的全集成芯片BK5863，对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破，助力ETC从现阶段单一的高速公路不停车收费走向城市更广泛的应用场景走向更宽泛的应用领域，比如智能停车场、助力城市交通管理，形成“ETC+”产业外延趋势。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
芯驰科技与斑马智行达成合作 联合发布智能座舱生态化平台
易车讯 11月4日，在2022杭州云栖大会智能汽车产业峰会上，斑马智行与领先的车规芯片企业芯驰科技联合发布智能座舱生态生态化平台，双方将基于各自的产品和优势，加速推进舱行泊一体落地，共建芯片AliOS版基线，加速推动智能汽车产业发展。
斑马智行首席架构师肖枫（左）与芯驰科技汽车事业部总经理朱玉平（右）
相较于Linux、安卓基线，AliOS生态开发用户整个开发周期可以缩短2-3个月，提升智能座舱交付速度。这也是首个国产芯片与国产汽车操作系统联合共建的基线。
同时，双方会基于AliOS Cyber和X9系列芯片深度合作，将共建行业首个全栈式舱行泊一体方案，使得座舱、行车和泊车场景都共用一套芯片、传感器和域控制器。提升性能的同时可以支持OTA功能的软件算法迭代，帮助主机厂实现软硬件解耦，提升开发效率，官方预计2024年实现量产落地。
智能座舱芯片“舱之芯”X9系列是芯驰科技专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。此外，X9系列芯片还集成了 PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款芯片还采用了包含 Cotex-R5 双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。
X9系列可支持“一芯十屏”，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，与本土、合资厂、造车新势力和国际大厂等全面展开合作。
关于芯驰科技芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱芯片、智能驾驶芯片、中央网关芯片和高性能MCU芯片四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。
关于斑马智行斑马智行是国内最大的专业研发智能汽车操作系统底层基础软件技术的高科技公司，国内汽车操作系统领域唯一的科技独角兽。基于AliOS近十年的技术积累，累计投入超过100亿，获得2500多项操作系统相关专利，三次国家重点项目支持，其中两次是国家核高基专项，服务10余个汽车品牌50多款车型，近300万辆搭载斑马操作系统的智能汽车跑在路上。AliOS系统已经成为全球五大主流智能车载操作系统之一。
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江波龙发布车规级UFS2.1存储产品，产品性能表现怎么样？
江波龙发布了中国大陆首款车规级UFS存储产品，为汽车厂商提供更符合高阶汽车应用场景的存储产品。根据内部测试结果，在传输数据方面，FORESEE车规级UFS2.1写性能比eMMC高出1.5倍，读性能高出2.5倍。再看UFS3.1读性能，相比eMMC提高了6倍以上，写性能也高达4倍之多。江波龙一直在提升汽车存储芯片的性能，并推动车规级存储芯片从eMMC到UFS的转型。
多项成果展示 上汽通用五菱芯片及微型换电站亮相
易车讯? 日前，从上汽通用五菱官方渠道获悉，上汽通用五菱“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会于9月15日举办。品牌发布会上，上汽通用五菱发布了GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。会上透露，上汽通用五菱在加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。
面对芯片紧缺危机，上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。
其中，计算芯片占车用芯片的比例约为40%，类似于电脑的CPU。通过联合技术攻关，现在，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。不仅如此，上汽通用五菱还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。
区别于国内车企新能源汽车换电站，上汽通用五菱智能微型换电站占地面积仅为2辆小E停车位大小，可灵活移动，同时，不需要换电车辆上桥和精准停车，换电机器人可通过视觉识别和激光定位技术进行精准识别，单次最快换电速度和加满一箱油的时间相当，使用体验和传统汽车加油的体验相当。同时，该智能微型换电站建造成本仅为业内常规换电站的1/3，还可积木式扩展，多个储电舱灵活配置，还可结合储能、V2X、V2G等能源互动技术，进行多模运营，降低运营成本，加速收回投资。
目前，该技术已于 2020 年 10 月在上汽通用五菱宝骏基地无人物流车上投入使用，总计完成2000余次换电，节约无人物流车充电时间近20000小时。上汽通用五菱“小而强大”的智能微型换电技术，完全解决了现有市面换电方案的应用推广痛点，同时结合其GSEV平台车型50W+规模的标准化电池，相信该智能微型换电技术将迎来规模化应用的春天。
黑芝麻杨宇欣：国产大算力芯片的现在与未来
“到了智能驾驶，传统的汽车芯片厂商开始慢慢掉队，我有问过这些传统的汽车芯片厂商，你们怎么看这些大算力的芯片？‘我们战略性的放弃’。”
9月14日，黑芝麻科技在北京举办了一场技术开放日活动。会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对于当下的中国汽车芯片发展表达了几个重要观点：
他认为，未来中国和美国讲成为汽车芯片博弈的最重要的两方；此外，2025年将是一个关键节点，在2025年之前还没有上车的芯片商，将在这一轮汽车芯片的发展浪潮中落败。此外，杨宇欣还对汽车产经说，未来国内做大算力汽车芯片的公司，只会剩下三两家。
在智能化浪潮冲击汽车行业，同时地缘政治影响芯片行业的多重因素下，作为国内新兴的汽车芯片企业，黑芝麻科技越来越受到行业、媒体以及投资者们的关注。如今，大算力自动驾驶芯片已经成为智能电动车的“标配”，而黑芝麻科技的A1000芯片，已经上了车。
【以下为演讲整理】
不断扩展的应用，定义了整个智能的底座，大家都喜欢讲底座，我们也讲底座。回顾整个电子行业发展几大阶段，PC时代主要是大规模的计算，高级程度、小型化，出现了PC，整个芯片的架构像CPU+GPU，实现基础的智能化的底座就是芯片。
智能手机除了复杂计算更加小型化的需求以外，影像功能变得非常重要，所以手机芯片智能化的底座像是CPU+GPU+图像处理，这成为非常关键和不可或缺的一环。汽车是集大成者，它把很多过去在电子行业几十年发展积累下来的技术综合起来，整个从应用数据的平台、创新的电子电气架构，包括强大的基础计算平台，然后成熟可靠零部件，软件可升级，对整个智能化底座和对芯片的要求越来越复杂。CPU+GPU+ISP+NPU神经网络加速器，加上很多信号处理，芯片会变得越来越复杂。现在做的芯片可能是国内规模最大的集成电路，芯片的复杂度和芯片的规模成正比。我们现在一些芯片大概面积100多毫米左右，未来是几百毫米。芯片变得越来越复杂，集成电路的规模也越来越复杂，这也是为了应对不断提升的智能汽车对功能、性能的要求。
“中美两国未来会成为主要的大算力芯片博弈方”
其实智能驾驶技术的发展，上游核心供应链的发展，大家这几年非常关注的是缺芯，最主要的是MCU这样的芯片。这些传统汽车芯片的供应商主要集中在哪？集中在欧、美、日，日本瑞萨、欧洲的英飞凌、美国的TI这些公司。他们的成长跟这些欧美日汽车企业的成长是密不可分的，这些企业的发展把汽车卖到全世界，把上游核心供应链特别是核心芯片培养起来了。
开始车里边出现一些相对集中化功能的组件的时候，开始有SoC芯片的需求，比如说车载停车系统。大概几年前买车有个大屏很满足了，这个大屏后面是一个应用处理器，包括Mobileye卖的IDAS的SoC，确实国外的厂商有他的惯性，占据主要的。
但是到了智能驾驶，我们看这个核心开始变化，一方面这些传统的汽车芯片厂商开始慢慢掉队，我有问过这些传统的汽车芯片厂商，你们怎么看这些大算力的芯片？“我们战略性的放弃”。因为几方面：一个离市场远，另外一个长期的行业惯性会某种程度上制约他们对创新的敏感度。
看未来自动驾驶或者智能驾驶，全球芯片格局会变成什么样？
一方面美国还是全球创新的高地。美国是非常重要的一股势力，而且这股势力进行了迭代：现在美国在汽车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。比如说英伟达原来不是做车的，高通原来不是做车，英特尔为了做车收购了Mobileye。但是他们看到高性能计算等等在未来汽车智能化过程中的重要性，所以他们开始进入这个市场，他们擅长的东西在这个市场爆发。
中国以黑芝麻智能为代表的一些创业的成长为独角兽企业的公司，一方面在不断挣扎生存，另外一方面不断把我们的创新能够体现在实际的客户的产品里。我相信未来智能驾驶中美会成为最主要的博弈的两方。
下一代电子电气架构的演进并不是一蹴而就，虽然大家讲很多中央计算的概念，但是从域控架构向中央计算演进过程中还会有不同的阶段，包括域与域之间的融合。相信之后有多域的融合芯片出现，并不是一步到位。最后一定会出现一个巨大的芯片把所有的功能集成起来，但是会逐个开始融入。这个多域融合的芯片，我们看到芯片企业都开始在布局。
我们乐观地估计，相信在2025年再往后，在中央计算架构来临的时候，我觉得如果中国的企业争气做的好，真的有希望在未来智能汽车的领域，能跟美国这些企业在这个细分赛道有机会平分天下。这是比较乐观的估计，一方面得益于在这个领域未来中国车企汽车产业中扮演的位置，一定会是非常重要的位置，十年、十五年之后，全球十大车企一半是中国。我们的成长，我们在产业里面逐渐的发展起来，也是靠国内车企的发展。
美国英伟达限令对“意识形态”的影响很大
首先美国对英伟达限制并没有涉及到汽车产品。但它对行业的影响在哪？大家突然发现脑子上多了一把刀，虽然有可能举刀人说这辈子不会放下。
之前我们基本上密集接到大量客户的电话，无论是加紧合作的加紧项目推进的要求，还是之前只是联系还没有正式启动合作的客户。我们发现车企从集团领导方面都在过问汽车大算力芯片或者核心的计算芯片，国产化替代的进程。即使有10%的可能性，我也做好100%的备份。虽然我们对汽车行业短期没有质的影响。但我相信对国产芯片，不光是芯片可能整个智能汽车国产化替代速度会加快。
大家不知道什么时候有或多或少的限制，以前判断美国不一定对民用市场动手，但实际上这对芯片的限制涉及到民用市场了，这个大家稍微有点始料不及。所以我觉得这个对汽车行业总体来说，短期之内没有影响。但是在意识形态上面的影响，我觉得还是挺大的。大家觉得还是要尽快在国内找各种解决方案的备份。
芯片法案包括之前EDA工具被限。芯片法案对中国半导体产业的影响，美国更多希望未来全球半导体产业拉回美国，代价可能是成本增加，所以要补钱。虽然政治正确很重要，但是也要算账。短期对中国没有影响，但是这个是让中国技术跟美国技术的赛跑变得更加重要的。比如说EDA工具7纳米以下有影响，但是到5纳米更先进的制程没有影响。在中国这些头部的或者是大芯片的产业大量转向更先进制程的时候，中国自己的体系是否有可替代方案？这就是一个问号，这是大家需要去博弈的。另外其他芯片法案很多还是在法国建档，影响倒还好，但总体上给国内汽车芯片半导体产业敲了一个警钟，限制只会越来越多。
国产汽车芯片市场的蓬勃发展会持续多久？
大家关注很多做汽车芯片的企业，汽车芯片非常难做，以前做芯片设计都会绕着走。
因为，第一，投入大。无论是IP、人才、研发成本都要比消费级和工业级芯片高很多。第二周期长，芯片本身研发周期到客户认证的周期，到客户认证之后研发产品的周期都很长。需要企业有足够多的资金储备，足够长的忍耐力，以及足够强的战略坚定性。另外，汽车芯片不像其他工业或者消费体的市场。后者的时间窗口比较宽松，只要你产品做出来，有一定的优势你就找到客户能开始卖。但是汽车芯片不太一样，因为汽车行业很保守，不愿意用新的供应商的产品，更别说你是创业公司了。
不过我觉得这一拨给本土的汽车芯片企业的机会是非常明显的，以前可能连机会都没有。因为新的技术迭代，带来了可选的范围越来越少。车企一方面不得不去选择更加创新的技术公司的产品，另外一方面为了保证未来不会再出现芯片供应短缺的问题，就要去培养本土的供应商。
虽然现在汽车芯片在蓬勃发展，但是我觉得这几年非常关键，就是2025年能不能上车。我认为2025年将是非常重要时间节点。届时，大多数关键环节汽车芯片都已经有跑出来的本土供应商了。所谓跑出来不是批量上车，或者成熟大规模应用。是说芯片已经有了，客户已经在用，或者在开发产品。
因为车企培养自己供应链体系的时候，当你关键供应商已经有了国产的供应商以后，它再替换另外一家国产供应商的动力会成几何级数下降。对车企来讲，要培养一个成熟的供应商，开始批量出货，特别是我们复杂的大芯片的供应商需要投入大量的人力、物力。他好不容易花很长时间，和人力、物力培养成了一个供应商，如果没有特殊原因基本没有换的动力。
所以大家一定要赶快跑。2025年之前如果能上车，进入汽车厂商供应链体系，未来的机会很多。如果2025上不了车，跟你相同领域的其他人上了车，基本上机会就非常小了。
我们其实算比较幸运，进入这个市场比较早，而且比较坚定的一直做这件事。我们现在已经有芯片，然后开始逐渐进入量产的这个阶段了。但是我相信这个领域还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很宝贵。
黑芝麻要做全球自动驾驶计算芯片引领者
介绍一下黑芝麻智能，我们定位是全球自动驾驶计算芯片引领者，希望通过自己领先的芯片技术，包括结合我们芯片技术之上的软硬件算法的能力，赋能产业形成面向车和路的不同的解决方案。我们融了大概五亿美金，借助这个时代的大潮能有充足的资金进行技术的迭代。
黑芝麻2016年成立，核心团队基本上都来自清华，来自汽车和芯片两个领域。2018年商业化落地，到2020年发布了第一代芯片，验证了我们的技术和产品。同时我们方案落地跟车企紧密的合作，2021年和2022年都是快速发展的阶段。2021年很多生态合作开始落地，我们路端方案开始量产，以及还发布了最新的A1000系列的芯片，也完成了C轮的融资，小米投资人投了我们。2022年继续推进我们的业务，产品开始量产落地。
我们跟江淮发布，其实是我们2021年定的点，因为我们非常尊重车企自己的意愿，不是合作定了，就推着车企，车企定了一段时间之后，认可你的能力以后才愿意一起发布PR。我们今年发布了江淮的合作，这个月应该还有更多车企合作的发布，以及前段时间也公布了C+轮的融资。
我们团队其实是很有特色的，看了一下国内做这个领域很多要么是汽车行业出来，要么是芯片行业出来，像我们这种能够结合了芯片圈和汽车圈两个领域非常资深的专家的很少。在芯片领域我们有20年以上芯片设计经验，我们的团队开发了上百颗SoC的流片，IP方面的设计也有十年以上的经验，开发出首个图像处理IP。汽车团队也是20年以上的汽车行业从业经历，之前有汽车量产的经验，同时也实现了之前在其他汽车里面的产品领域五年3000倍的业务增长。
